2021 09 04 삼전 상태

 

 

 

 

 

삼성전자는 올 4분기부터 반도체 위탁생산(파운드리) 칩 공급 가격을 15~20% 올릴 것으로 알려졌다. 앞서 세계 1위 파운드리 대만 TSMC가 칩 공급 가격을 공정과 제품에 따라 10~20%가량 올린 데 따른 조치다.

삼성전자는 고객사에 이미 이 같은 내용을 공지한 것으로 전해졌다. 통상 파운드리가 고객사에 가격 인상 계획을 6개월 전에 알리는 점을 감안하면 이번 가격 인상분 제품은 내년 1분기부터 생산될 것으로 예상된다. 삼성전자가 파운드리 칩 공급 가격을 인상하는 것은 2017년 파운드리 사업부가 시스템반도체 사업부에서 분리된 이후 처음이다.

 

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2019년 삼성전자는 향후 10년 간 파운드리 등 시스템반도체에 133조원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 올해 5월에는 여기에 38조원을 더해 총 투자 규모를 171조원으로 늘리겠다고 했다.

삼성전자가 계획한 171조원을 10년으로 나누면 연평균 17조원이고, 이번에 발표한 3개년 계획에 대입하면 향후 3년 간 시스템반도체에는 51조원가량의 자금이 투입된다는 계산이 나온다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC가 이 기간 파운드리에 투자하겠다고 공식적으로 밝힌 금액 112조원과 비교하면 절반에도 못 미친다. 반도체 업계 관계자는 "이 같은 투자 계획도 파운드리 수익성이 늘어난다는 전제 아래 만들었을 가능성이 있다"고 했다.